愛德萬測試(Advantest)積極拓展新市場版圖。看好20奈米以下先進製程對晶圓檢測設備的需求，愛德萬測試推出全新多視角掃描式電子顯微鏡(MVM-SEM)，期挾更高精準度與吞吐量(Throughput)的效能表現，滿足晶圓廠日益嚴苛的晶圓檢測要求，進而將業務觸角由原本半導體製程後段測試的領域，擴張至前段市場。
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| 愛德萬測試董事長吳慶桓表示，該公司將以多元化產品服務策略，創造新的成長高峰。 |
愛德萬測試董事長吳慶桓表示，目前總體經濟較缺乏動能，預估半年內景氣會較淡，儘管如此，個別企業仍有機會創造不錯的成長表現；因此愛德萬測試也戮力朝多角化發展，除持續在系統單晶片(SoC)、液晶顯示器驅動晶片(LCD Driver)及記憶體等既有擅長領域站穩腳步外，亦已全力開拓用於檢測光罩與晶圓缺陷的掃描式電子顯微鏡等半導體前段設備市場，為公司帶來更多成長機會。
吳慶桓透露，目前愛德萬在檢測光罩缺陷的Mask SEM機台市場，已拿下七成以上的市占；而看好檢測晶圓缺陷的Wafer SEM機台成長前景，該公司已於今年發表相關產品，將全面展開搶攻，延伸市場版圖。
愛德萬測試記憶體業務部資深業務經理吳文欽指出，新推出的Wafer MVM-SEM機台型號為3310，係使用該公司獨特的電子束(E-beam)掃描技術所製成，具有三維(3D)量測與成像(Imaging)能力，可達到更高檢測精準度與更大吞吐量，滿足20奈米以下先進製程日益嚴苛的檢測要求。
除強推Wafer SEM設備外，愛得萬測試針對前段市場亦祭出多用途E-beam微影系統F7000，卡位10奈米，甚至7奈米等更先進製程節點商機。吳文欽談到，1x奈米以下製程的關鍵尺寸(Critical Dimension)愈來愈小，實作挑戰極高，而F7000系統採用特徵投射(Character Projection)技術，因而可比基於極化分光鏡(Polarizing Beam Splitter, PBS)技術的E-beam微影系統，達到更高解析、高吞吐量且圖案一致性極佳的效果。
據悉，E-beam微影系統雖可製作出極高精準度的光罩，但由於吞吐量仍難與極紫外光(EUV)微影系統相比擬，因此現階段愛德萬F7000機台主要鎖定研發市場，目前已獲得比利時微電子研究中心(IMEC)與日本研究機構採用。
